美精微電子為您解析電鑄鋼網(wǎng)的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

電鑄鋼網(wǎng)（Electroformed Stencil）是在電子封裝、半導(dǎo)體及SMT（表面貼裝技術(shù)）行業(yè)中一種高精度的鋼網(wǎng)類(lèi)型，通過(guò)電鑄工藝成型，相比常見(jiàn)的激光切割鋼網(wǎng)，它在特定應(yīng)用場(chǎng)景中具有顯著優(yōu)勢(shì)，在精密制造領(lǐng)域具有不可替代的優(yōu)勢(shì)。

1.極高的精度與開(kāi)口一致性

孔壁光滑：電鑄工藝自然形成光滑的孔壁，近乎鏡面，遠(yuǎn)勝于激光切割后可能存在的毛刺和熔渣。這極大地減少了焊膏的脫模阻力，印刷后焊膏成型完整，減少拉尖、殘缺等問(wèn)題。

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2.壽命長(zhǎng)，耐磨耐用

電鑄成型的鎳材質(zhì)本身硬度高，耐磨性優(yōu)于不銹鋼。光滑的孔壁也不易殘留焊膏，減少了長(zhǎng)期使用中的磨損和堵塞，使用壽命通常比激光鋼網(wǎng)更長(zhǎng)。

3.可實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的開(kāi)口形狀

對(duì)于特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì)（如倒角、異形開(kāi)口），電鑄技術(shù)能更忠實(shí)地還原設(shè)計(jì)圖形，優(yōu)化焊膏成型。

美精微電子結(jié)合電鑄工藝和良好的制作經(jīng)驗(yàn)， 為客戶設(shè)計(jì)制造各種特殊規(guī)格的3D電鑄鋼板， 滿足客戶多種需求； 同時(shí)亦可提供全面的芯片BGA植球解決方案， 使客戶利用現(xiàn)有SMT設(shè)備及工藝， 結(jié)合美微科技提供的電鑄網(wǎng)板及治具，滿足客戶各種規(guī)格及產(chǎn)量需求的BGA植球要求。