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產品特點PRODUCT FEATURES

• 　　孔壁光滑、錐形截面有利焊膏脫模  

• 　　鎳合金表面能級低, 減少焊膏粘附  

• 　　無可比擬的表面硬度，延長模板使用壽命

• 　　20～300um 模板厚度，可根據客戶需求輕松獲得 

• 　　STEP DOWN / STEP UP特殊要求，任由客戶選用

產品用途PRODUCT USE

• 　　無鉛焊膏印刷的最佳選擇, 可顯著減少錫珠 、少錫 、空焊等印刷不良 

• 　　適用于01005, 0201, 0402/,CSP，uBGA,QFP/ 0.3，0.4MM 等Fine Pitch 印刷 

• 　　尤其適用于大批量SMT 高精密印刷, 能保持較好的良品率

技術參數TECHNICAL PARAMETERS

產品圖片PRODUCT PICTURE